晶片/外延片/衬底片测量设备首页 > 产品中心 / Products
晶片厚度翘曲度自动测量解决方案
让设备配置更符合您的需求,不为用不上的功能、性能买单,只为实际所需付费,您需要定制化的服务和产品,请交给我们来做! 我们可根据您的要求为您提供定制化设计的晶片...
晶片膜厚自动测量及分类机
可用于半导体制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻胶、氮化物、氧化物等)、液晶显示(聚酰亚胺、导电透明膜)、光学涂层(硬涂层、抗反射涂层)、玻璃和塑料厚度、硬涂层厚度、...
晶片自动分类及OCR识读机
设备可自动从客户MES系统获得原始数据,根据相关指标进行重新分类或挑片,分类的同时对晶片上的SEMI字体刻号进行识别、验证,设备分类及OCR识别后,自动将MES...
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