首页
应用案例
PL荧光光谱测量应用案例
自动晶片激光打标机应用案例
晶片厚度及翘曲度测量设备应用案例
晶片膜厚自动测量及分类机应用案例
产品介绍
PL谱扫描成像仪
自动晶片激光打标机
晶片厚度及翘曲度测量设备
晶片膜厚自动测量及分类机
晶片自动分类机
晶片方块电阻自动测试机
关于我们
联系我们
service@bjctoe.com
010-80125950
EN
应用案例
晶片厚度及翘曲度测量设备
翘曲度（Warp）弯曲度(Bow)国家标准定义； 针对切割片/衬底片快速测厚分类解决方案； 常用测距传感器类型
service@bjctoe.com 
010-80125950 
北京中拓光电科技有限公司 
service@bjctoe.com 
010-80125950 service@bjctoe.com 010-80125950
北京中拓光电科技有限公司 service@bjctoe.com 010-80125950